石墨單環(huán)坩堝的影響因素
    運(yùn)用溫度：石墨單環(huán)坩堝的運(yùn)用壽數(shù)與運(yùn)用溫度密切相關(guān)。在其額外溫度范圍內(nèi)運(yùn)用，坩堝的損耗相對較慢。例如，當(dāng)在 1500 - 2000℃的高溫環(huán)境下一再運(yùn)用時，由于高溫對石墨結(jié)構(gòu)的熱腐蝕，會加速坩堝的老化和損壞。由于高溫會使石墨晶體結(jié)構(gòu)中的碳原子活性添加，更容易與周圍的物質(zhì)產(chǎn)生反響，或許導(dǎo)致石墨內(nèi)部結(jié)構(gòu)的疏松，然后縮短運(yùn)用壽數(shù)。
    運(yùn)用環(huán)境：假如在有氧環(huán)境中運(yùn)用，石墨容易產(chǎn)生氧化反響。即便在較低的溫度下，長時間的氧化也會逐步消耗石墨坩堝。而在惰性氣體（如氬氣、氮?dú)猓┉h(huán)境或許真空環(huán)境下，能有用削減氧化對坩堝的損害，然后延伸運(yùn)用壽數(shù)。別的，接觸的化學(xué)物質(zhì)也會影響壽數(shù)，如強(qiáng)堿性物質(zhì)會對石墨產(chǎn)生腐蝕作用，下降坩堝的質(zhì)量和強(qiáng)度。
    運(yùn)用頻率和方法：一再地加熱和冷卻循環(huán)會對石墨單環(huán)坩堝產(chǎn)生熱應(yīng)力。例如，假如快速加熱或冷卻，坩堝內(nèi)外壁會產(chǎn)生較大的溫度差，導(dǎo)致熱應(yīng)力的產(chǎn)生。這種熱應(yīng)力重復(fù)作用，可能使坩堝出現(xiàn)裂紋。正確的運(yùn)用方法，如緩慢升溫、降溫，可以削減熱應(yīng)力的影響，延伸坩堝的運(yùn)用壽數(shù)。并且，每次運(yùn)用時所承載的物料重量、物料與坩堝壁的沖突等因素也會對其運(yùn)用壽數(shù)產(chǎn)生影響。